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上海慶聲半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗箱
產(chǎn)品特點:半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗箱專為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計,采用兩箱式或三箱式結(jié)構(gòu),通過模擬極端溫度驟變環(huán)境,精準(zhǔn)評估半導(dǎo)體器件、芯片封裝、PCB組件等在溫度急劇變化條件下的耐受能力,有效檢測熱脹冷縮引起的材料疲勞、焊點開裂、封裝密封性失效等潛在問題。
更新時間:2026-02-10
產(chǎn)品型號:
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
生產(chǎn)地址:
產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗箱專為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計,采用兩箱式或三箱式結(jié)構(gòu),通過模擬極端溫度驟變環(huán)境,精準(zhǔn)評估半導(dǎo)體器件、芯片封裝、PCB組件等在溫度急劇變化條件下的耐受能力,有效檢測熱脹冷縮引起的材料疲勞、焊點開裂、封裝密封性失效等潛在問題。
一、核心應(yīng)用場景覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈:
芯片設(shè)計與研發(fā)階段的可靠性驗證,加速篩選高應(yīng)力失效模式。
晶圓制造過程中材料熱匹配性測試,優(yōu)化工藝參數(shù)。
封裝測試環(huán)節(jié)的溫度循環(huán)與沖擊試驗,確保產(chǎn)品符合國際標(biāo)準(zhǔn)。
功率半導(dǎo)體(如SiC、GaN)的極端工況模擬,驗證器件長期穩(wěn)定性。
車載半導(dǎo)體的嚴(yán)苛環(huán)境適應(yīng)性測試,滿足AEC-Q100等行業(yè)規(guī)范。
二、核心技術(shù)優(yōu)勢與性能參數(shù)
極速溫變與精準(zhǔn)控制采用二元復(fù)疊式制冷系統(tǒng),搭配法國進口全封閉壓縮機,實現(xiàn)**-80℃~180℃**超寬溫度范圍覆蓋,常溫至180℃升溫≤60分鐘,常溫至-75℃降溫≤70分鐘,溫度波動度≤±0.5℃,均勻度≤±2.0℃,滿足半導(dǎo)體測試對溫控精度的嚴(yán)苛要求。兩箱式結(jié)構(gòu)溫度切換≤5秒,三箱式≤15秒,極速復(fù)現(xiàn)溫度沖擊工況,大幅縮短測試周期。
半導(dǎo)體專用優(yōu)化設(shè)計內(nèi)箱采用SUS304鏡面不銹鋼,耐腐蝕、易清潔,避免測試過程中產(chǎn)生污染物影響半導(dǎo)體器件性能。獨特的氣流循環(huán)系統(tǒng)確保箱內(nèi)溫度均勻分布,減少溫度梯度對微小半導(dǎo)體樣品的影響。支持線性升降溫速率3℃~30℃/min可調(diào),適配不同半導(dǎo)體材料的熱特性測試需求。
智能控制系統(tǒng)與安全保障配備全進口彩色智能編程觸控式控制器,支持100組程序、每組100段的復(fù)雜測試流程設(shè)置,可存儲常用半導(dǎo)體測試標(biāo)準(zhǔn)方案。內(nèi)置多重安全保護機制,包括超溫、過載、壓縮機過熱、缺水等報警功能,保障設(shè)備與樣品安全。支持遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)導(dǎo)出,便于半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)的追溯與分析。
節(jié)能環(huán)保與穩(wěn)定耐用采用丹佛斯ETS電子膨脹閥精確控制制冷劑流量,根據(jù)負載自動調(diào)節(jié)制冷量,相比傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)能30%以上。大小雙壓縮機分組設(shè)計,依據(jù)試驗工況自動啟停,延長核心部件使用壽命,連續(xù)無故障運行超12000小時。整機經(jīng)過嚴(yán)格老化測試,適應(yīng)半導(dǎo)體工廠24小時連續(xù)運行需求。
三、產(chǎn)品型號與配置選擇
半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗箱提供多種型號以適配不同測試需求:
小型桌面式:容積20L~50L,適合半導(dǎo)體研發(fā)實驗室小批量樣品測試。
標(biāo)準(zhǔn)型:容積100L~225L,滿足中試與量產(chǎn)階段的常規(guī)測試。
大型定制型:容積300L以上,適配功率半導(dǎo)體模塊等大型樣品或批量測試。
特殊定制:可根據(jù)客戶需求定制溫度范圍、溫變速率、樣品架結(jié)構(gòu)等,適配如MEMS、傳感器等特殊半導(dǎo)體器件測試。
一、核心應(yīng)用場景覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈:
芯片設(shè)計與研發(fā)階段的可靠性驗證,加速篩選高應(yīng)力失效模式。
晶圓制造過程中材料熱匹配性測試,優(yōu)化工藝參數(shù)。
封裝測試環(huán)節(jié)的溫度循環(huán)與沖擊試驗,確保產(chǎn)品符合國際標(biāo)準(zhǔn)。
功率半導(dǎo)體(如SiC、GaN)的極端工況模擬,驗證器件長期穩(wěn)定性。
車載半導(dǎo)體的嚴(yán)苛環(huán)境適應(yīng)性測試,滿足AEC-Q100等行業(yè)規(guī)范。
二、核心技術(shù)優(yōu)勢與性能參數(shù)
極速溫變與精準(zhǔn)控制采用二元復(fù)疊式制冷系統(tǒng),搭配法國進口全封閉壓縮機,實現(xiàn)**-80℃~180℃**超寬溫度范圍覆蓋,常溫至180℃升溫≤60分鐘,常溫至-75℃降溫≤70分鐘,溫度波動度≤±0.5℃,均勻度≤±2.0℃,滿足半導(dǎo)體測試對溫控精度的嚴(yán)苛要求。兩箱式結(jié)構(gòu)溫度切換≤5秒,三箱式≤15秒,極速復(fù)現(xiàn)溫度沖擊工況,大幅縮短測試周期。
半導(dǎo)體專用優(yōu)化設(shè)計內(nèi)箱采用SUS304鏡面不銹鋼,耐腐蝕、易清潔,避免測試過程中產(chǎn)生污染物影響半導(dǎo)體器件性能。獨特的氣流循環(huán)系統(tǒng)確保箱內(nèi)溫度均勻分布,減少溫度梯度對微小半導(dǎo)體樣品的影響。支持線性升降溫速率3℃~30℃/min可調(diào),適配不同半導(dǎo)體材料的熱特性測試需求。
智能控制系統(tǒng)與安全保障配備全進口彩色智能編程觸控式控制器,支持100組程序、每組100段的復(fù)雜測試流程設(shè)置,可存儲常用半導(dǎo)體測試標(biāo)準(zhǔn)方案。內(nèi)置多重安全保護機制,包括超溫、過載、壓縮機過熱、缺水等報警功能,保障設(shè)備與樣品安全。支持遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)導(dǎo)出,便于半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)的追溯與分析。
節(jié)能環(huán)保與穩(wěn)定耐用采用丹佛斯ETS電子膨脹閥精確控制制冷劑流量,根據(jù)負載自動調(diào)節(jié)制冷量,相比傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)能30%以上。大小雙壓縮機分組設(shè)計,依據(jù)試驗工況自動啟停,延長核心部件使用壽命,連續(xù)無故障運行超12000小時。整機經(jīng)過嚴(yán)格老化測試,適應(yīng)半導(dǎo)體工廠24小時連續(xù)運行需求。
三、產(chǎn)品型號與配置選擇
半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗箱提供多種型號以適配不同測試需求:
小型桌面式:容積20L~50L,適合半導(dǎo)體研發(fā)實驗室小批量樣品測試。
標(biāo)準(zhǔn)型:容積100L~225L,滿足中試與量產(chǎn)階段的常規(guī)測試。
大型定制型:容積300L以上,適配功率半導(dǎo)體模塊等大型樣品或批量測試。
特殊定制:可根據(jù)客戶需求定制溫度范圍、溫變速率、樣品架結(jié)構(gòu)等,適配如MEMS、傳感器等特殊半導(dǎo)體器件測試。
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